首先我們可以了解下半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢：

市場競爭蠻激烈的，參考《中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測分析報(bào)告》顯示，半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。中國擁有強(qiáng)大的電子產(chǎn)品制造基地。近年來全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，而我們中國，多年來市場需求均保持快速增長。

半導(dǎo)體測試設(shè)備的測試項(xiàng)目及要求：

ATE 設(shè)備的客戶需求

? 歐姆龍MOS FET長電氣壽命/ 更好的可靠性

? 提高生產(chǎn)數(shù)量會增加歐姆龍MOS FET繼電器維護(hù)的頻率

? 多次動作后接觸電阻的增大會影響測試結(jié)果的精準(zhǔn)度、小尺寸

? 多功能半導(dǎo)體芯片需求更多的測試項(xiàng)目和測試通道、縮短設(shè)計(jì)周期

MOS FET 繼電器簡介（結(jié)構(gòu)，優(yōu)勢）

?接點(diǎn)類型一組轉(zhuǎn)換 SPDT (1C)

? 使用電壓驅(qū)動(額定輸入電壓為5VDC.)

? 較小的封裝為客戶節(jié)省PCB 設(shè)計(jì)面積

? 負(fù)載電壓60 V , 負(fù)載電流400mA

? 表面貼片型

我們將該高效、長壽命的LED技術(shù)應(yīng)用于VSON和高靈敏度封裝中。由于這個(gè)VSON封裝的InGaAs LED是背面發(fā)光的，它同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低高度的COC (Chip on Chip) 設(shè)計(jì)。目前歐姆龍G3VM 是現(xiàn)在市場上符合客戶超低功耗的方案之一，輸出側(cè)的負(fù)載電流不會影響輸入側(cè)的驅(qū)動電流，所以G3VM可以實(shí)現(xiàn)更小的驅(qū)動電流。

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