封裝方式

結(jié)構(gòu)簡圖

保護類別

特征

自動焊接

自動清洗

防塵性能

防液體性能

防有害氣體性能

敞開型

Unenclosed

RT0

無保護外殼

×

×

×

×

×

防塵罩型

Dust protected

RTⅠ

有防塵的外殼，外殼與底座裝配在一起，其交界距PCB板很近。

×

×

√

Δ

×

防焊劑型

Flux proofed

RTⅡ

引出端被注塑在底座中，或底座與引出端間有點膠封閉，外殼與底座的裝配交界距PCB板較遠。

在不超過預(yù)定部位時，焊劑不會進入繼電器內(nèi)部。

√

×

√

Δ

×

底座、引出端和外殼間有點膠封閉，在遠離PCB板的地方有透氣孔。

在不超過預(yù)定部位時，焊劑不會進入繼電器內(nèi)部。

√

×

Δ

Δ

×

塑封型

Wash tight

RTⅢ

底座、引出端和外殼間有點膠封閉，繼電器內(nèi)部被封閉在外殼和底板內(nèi)。可進行水洗。

√

√

√

√

√

密封型

Sealed

或

Hermetically

RTⅣ

或  RTⅤ

金屬外殼與金屬底座間實現(xiàn)金屬封閉，引出端與底座間用玻璃封閉。

繼電器內(nèi)部氣體向外泄露率達到一定要求。

√

√

√

√

√

注：1、“√”：好；“×”：不好；“Δ”注意。

    2、由于塑料具有一定的透氣率，所以在有有害氣體或要求防爆的情況下請使用密封型繼電器。